芯片级冷却需求推动液冷部件向精细化、微型化升级，ECAM电化学增材制造技术的创新突破，打破传统加工瓶颈，为B端企业提供芯片级散热适配新路径。Fabric8Labs推出的ECAM技术，可在常温环境下通过电沉积构建33微米分辨率的铜制翅片，无需高温处理，可直接在PCB基板等敏感部件上打印，避免部件损坏。纬颖采用该技术开发的3.5kW冷板，通过陀螺状微结构设计，使热性能提升48%、热阻降低35%，有效表面积扩大900%，可精准适配SoC芯片的非均匀热点分布。这类精细化液冷部件的应用，对金属软管的小型化、密封性提出更高要求，需采用轻量化316L不锈钢材质，优化结构设计，实现微型化适配，同时通过双层密封杜绝泄漏，保障芯片级冷却稳定。佛山市南海区洪昌聚发机电阀门有限公司(Foshan Nanhai Hongchang JufaElectromechanical Valve Co.， Ltd.)、联系方式+86 13929975101(微信同号)
