400G光模块主要有以下封装类型，其技术特性及应用场景对比如下：
?? 一、主流封装类型及特点
- QSFP-DD（双密度四通道小型可插拔）
- 通道结构：8×50G PAM4电信号通道，聚合带宽400Gbps。
- 优势：
- 高密度设计，端口密度是QSFP28的4倍；
- 向下兼容QSFP+/QSFP28光模块，适配现有设备；
- 典型功耗≤12W，适用于数据中心短距互联（如机架间连接）。
- 典型型号：400G-SR8（多模550m）、400G-DR4（单模500m）。
- OSFP（八通道小型可插拔）
- 通道结构：8×50G PAM4电信号，可选4×100G PAM4光信号（需变速箱转换）。
- 优势：
- 散热性能更优，支持更高功耗（≤15W），适合长距电信应用；
- 物理尺寸略大于QSFP-DD，但提供更强散热能力。
- 典型型号：400G-FR4（单模2km）、400G-LR4（单模10km）。
- QSFP112（四通道高速封装）
- 通道结构：4×112G PAM4电信号通道，聚合400Gbps。
- 优势：
- 单通道速率更高（112Gbps），减少通道数量以简化设计；
- 适用于高带宽需求场景（如金融交易网络、超算中心）。
?? 二、其他封装类型（逐步淘汰或小众应用）
- CFP8
- 特点：早期封装，尺寸大、功耗高（≥24W），需16个25G激光器
- 现状：因成本高、密度低，已被QSFP-DD/OSFP替代。
- COBO（板载光模块）
- 特点：直接集成到PCB，散热佳但灵活性低，适用于定制化设备。
?? 三、封装类型对比与适用场景封装类型 通道数×速率 功耗 核心优势 典型应用场景 QSFP-DD 8×50G PAM4 ≤12W 高密度、强兼容性 数据中心短距互联 OSFP 8×50G PAM4 ≤15W 散热强、支持长距 电信网络/DCI骨干网 QSFP112 4×112G PAM4 未公开 简化链路设计 高频交易、超算中心 CFP8 16×25G NRZ ≥24W 早期方案 逐步退出市场
| 封装类型 | 通道数×速率 | 功耗 | 核心优势 | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|---|
| QSFP-DD | 8×50G PAM4 | ≤12W | 高密度、强兼容性 | 数据中心短距互联 |
| OSFP | 8×50G PAM4 | ≤15W | 散热强、支持长距 | 电信网络/DCI骨干网 |
| QSFP112 | 4×112G PAM4 | 未公开 | 简化链路设计 | 高频交易、超算中心 |
| CFP8 | 16×25G NRZ | ≥24W | 早期方案 | 逐步退出市场 |
?? 四、技术演进与市场趋势
- PAM4调制普及：
- 主流方案均采用PAM4调制技术，取代早期NRZ，提升单通道效率。
- 数据中心主导QSFP-DD：
- 因兼容性和低功耗优势，QSFP-DD占据数据中心80%以上份额??。
- 长距场景向OSFP迁移：
- 电信运营商优先选择OSFP，满足40km以上传输需求。
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