以下是光模块中DML（直接调制激光器） 与 EML（外调激光器） 调制方式的核心区别解析，结合技术原理、性能参数及应用场景进行对比：
一、调制原理差异类型 工作原理 核心特征 DML 直接改变激光器注入电流控制光强：- 高电平电流：激光器发光- 低电平电流：激光器关闭 单芯片集成，电路简单，成本低 EML 激光器恒流发光，通过电吸收调制器（EAM） 控制光通断：- 高电平：EAM吸收光，输出弱- 低电平：EAM透光，输出强 激光器与调制器分离，信号稳定性高
关键区别：DML调制时激光器处于动态不稳定状态，而EML的激光器始终稳定发光 。
| 类型 | 工作原理 | 核心特征 |
|---|---|---|
| DML | 直接改变激光器注入电流控制光强： - 高电平电流：激光器发光 - 低电平电流：激光器关闭 | 单芯片集成，电路简单，成本低 |
| EML | 激光器恒流发光，通过电吸收调制器（EAM） 控制光通断： - 高电平：EAM吸收光，输出弱 - 低电平：EAM透光，输出强 | 激光器与调制器分离，信号稳定性高 |
二、性能参数对比参数 DML EML 传输距离 ≤10km（受色散限制） 40km+（长距优势显著） 调制速率 适合≤100Gbps场景 支持200G/400G/800G高速率 功耗 低（典型值1–3W） 较高（集成EAM增加功耗） 信号质量 存在频率啁啾（Chirp），色散敏感 低啁啾，抗色散能力强 成本 低（结构简单） 高（芯片工艺复杂）
三、应用场景选择场景 推荐技术 原因 短距数据中心（≤300m，10G-100G） DML 成本敏感，低功耗需求（如SFP+模块） 长距电信传输（40km+，100G+） EML 需克服色散，保障高速信号完整性（如城域网骨干） 中高速分场景（如200G DR4） 两者均可 DML方案降低成本（例：200G DR4模块）
| 参数 | DML | EML |
|---|---|---|
| 传输距离 | ≤10km（受色散限制） | 40km+（长距优势显著） |
| 调制速率 | 适合≤100Gbps场景 | 支持200G/400G/800G高速率 |
| 功耗 | 低（典型值1–3W） | 较高（集成EAM增加功耗） |
| 信号质量 | 存在频率啁啾（Chirp），色散敏感 | 低啁啾，抗色散能力强 |
| 成本 | 低（结构简单） | 高（芯片工艺复杂） |
| 场景 | 推荐技术 | 原因 |
|---|---|---|
短距数据中心 （≤300m，10G-100G） | DML | 成本敏感，低功耗需求（如SFP+模块） |
长距电信传输 （40km+，100G+） | EML | 需克服色散，保障高速信号完整性（如城域网骨干） |
中高速分场景 （如200G DR4） | 两者均可 | DML方案降低成本（例：200G DR4模块） |
特殊趋势：PAM4技术推动DML向200G发展，但800G以上仍以EML为主 。
四、行业技术演进
- DML突破：通过优化材料与封装（如TO同轴/蝶形结构），提升高频响应能力，逐步拓展至中距离场景 。
- EML升级：集成波长调谐功能，支持DWDM系统，满足超高速波分复用需求 。
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