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很多人好奇，锡膏脱泡机为何能精准清除锡膏内气泡，避免焊接空洞？以天行健锡膏脱泡机为例，其核心在于“双力协同+精准控温”技术，这也是它适配SMT生产线的关键。?
第一阶段离心力挤泡：设备公转转速最高2000r/min，产生的强离心力将锡膏内气泡推向腔体边缘，打破气泡表面张力，即使高粘度锡膏中的顽固气泡也能被挤出。第二阶段真空负压排气：配合-100Kpa高真空系统，腔体形成负压环境，被挤出的气泡瞬间破裂并排出，亚微米级气泡清除率达99.9%。第三阶段精准控温护锡膏：锡膏对温度敏感（最佳温度20-25℃），设备内置温控模块，避免锡膏因温度波动出现粘度变化，保障脱泡后锡膏性能稳定。?
这种技术让天行健锡膏脱泡机比传统设备效率提升8倍，单批次脱泡仅需3分钟，广泛应用于SMT贴片、LED封装等领域，有效减少焊接空洞率。
天行健机电16年专注全自动消泡脱泡机设备研发生产，源头工厂直销，提供免费试样、试机，同城上门等服务。【售前电话：18898764231微信同号】