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不少人对导热膏除泡机的效果半信半疑：“真的有必要用吗？”为了找到答案，我们做了一组实测，用数据看看经过除泡机处理的导热膏，散热效果到底能提升多少——而这背后，全靠设备的自转公转+真空泵设计。
测试选用常用的CPU导热膏，分为两组：一组直接涂抹，另一组用真空搅拌除泡机处理3分钟后涂抹。除泡机工作时，我们能清晰看到：容器在高速公转的同时缓慢自转，真空泵启动后，内部空气被快速抽走。处理完成后，对比两组导热膏的状态：未除泡的导热膏表面有细微颗粒感，涂抹时容易出现空隙；除泡后的导热膏更顺滑，涂抹后能形成均匀的薄膜。
装机测试环节，将两组导热膏分别涂在同一型号CPU上，运行相同的高负载程序。结果显示：未除泡的导热膏，CPU最高温度达82℃；经过除泡的导热膏，最高温度仅63℃，温差达19℃。而且除泡后的导热膏，在持续2小时的测试中，温度波动更小，稳定性明显更优。这组实测证明，导热膏除泡机绝非“智商税”，它靠科学的原理，实实在在提升了散热效果。
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