电子元件密封测试：气密检测仪的可靠性提升

电子元件密封测试：气密检测仪的可靠性提升

电子元件在潮湿、多尘环境中易受损坏，气密检测仪通过密封测试提升其可靠性。测试针对芯片封装、连接器、传感器等元件，采用差压法，检测压力设为0.1MPa，保压时间60秒。将元件放入专用工装，确保与检测气路密封连接，充入气体后监测压力差。密封不良会导致水汽、粉尘进入元件内部，引发短路或性能衰减。通过检测，筛选出密封合格的元件，减少产品使用中的故障风险，提升电子设备整体可靠性，是电子制造业不可或缺的质量管控环节。