
电子浆料作为半导体、光伏等产业的核心材料,其内部气泡残留直接影响导电性能与封装可靠性。传统脱泡方式难以攻克高粘度浆料中的微米级气泡,而电子浆料离心消泡机凭借独特技术逻辑,成为行业主流解决方案。?
其核心原理基于离心力场的密度分离效应。电子浆料含金属粉末等填料,粘度通常在5000-50000cP之间,气泡密度仅为浆料的1/1000以下。设备通过1000-4000rpm的高速旋转,产生数百倍于重力的离心力,迫使气泡克服浆料粘度阻力,快速向中心轴方向迁移,最终在表面破裂排出。这种纯物理方式无需添加化学助剂,避免了浆料成分改变。?
关键结构设计强化了除泡效果。主流机型采用“公转+自转”复合运动轨迹,公转产生离心力的同时,自转形成剪切流场,既能剥离内部气泡,又能防止金属填料沉降团聚。腔体采用304不锈钢材质,部分高端机型配备PTFE防粘涂层,减少浆料残留与污染风险。?
温度控制是技术核心之一。高速旋转产生的摩擦热可能导致浆料预固化,设备通过内置冷空气循环系统与PID温控模块,将物料温度稳定在±0.5℃范围内。这种“精准控力+控温”的设计,使电子浆料气泡去除率可达99.5%以上,为下游精密制造提供了稳定的材料基础。?
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