电子元器件防尘防水设计要点
为电子元器件赋予防尘防水能力，需要在设计阶段系统考虑。密封结构是首要重点，可采用O型圈、密封胶、超声波焊接或激光焊接等方式，确保接口和接缝的连续密封。材料选择上，需考虑密封材料的耐老化性、弹性及与接触介质的兼容性。通风需求与防护是一对矛盾，若需散热，可设计迷宫式结构或采用防水透气阀。PCB板本身可喷涂三防漆，增加一层保护。布局上，敏感器件应远离密封边界。设计验证需通过相应的IP等级测试，并考虑长期老化后密封材料的性能衰减。这些要点共同构成了元器件环境适应性的设计基础。