如何应对测试中的环境温度波动
环境温度波动是影响气密性测试结果稳定性的最主要干扰因素。根据理想气体定律，在体积不变的情况下，气体的压力与热力学温度成正比。即使工件完全没有泄漏，环境温度升高会导致内部气体压力上升，温度下降则导致压力下降。这种由温度引起的压力变化会叠加在由泄漏引起的压力衰减上，造成误判。应对措施包括几个层面：一是源头控制，尽可能将检测工位设置在恒温车间内，避免阳光直射、空调出风口直吹或门窗附近。二是工件温度管理，尽量让工件在测试前有足够的静置时间，使其温度与检测环境达到一致。对于刚从高温生产线下来的工件，需要冷却区。三是技术选型，优先选择抗温度干扰能力强的差压式检测法，因为其对共模的温度干扰有抑制作用。四是夹具设计，在夹具中采用低导热系数的材料隔离工件，减少人手接触带来的热量传递。五是软件补偿，一些高级仪器具备温度传感器，可以监测环境温度变化，并通过算法对测量结果进行一定程度的补偿。综合运用这些方法，可以最大限度地减少温度波动带来的不利影响。