电子行业的半导体、液晶显示等生产过程中，需输送高纯度介质（如高纯氮气、高纯氢气、光刻胶等），旋转接头需具备防污染性能，确保介质纯度不受影响。在半导体晶圆制造的化学气相沉积（CVD）设备中，传统旋转接头因内部材质释放杂质或密封件老化脱落，导致高纯介质污染，影响晶圆的电路质量，产品次品率上升。高纯防污染材质与结构设计是核心。旋转接头主体采用超高纯不锈钢（316L VIM/VAR），经过电化学抛光处理，表面粗糙度Ra≤0.1μm，减少杂质吸附和释放。密封件选用全氟聚合物（如PTFE、PFA），其纯度高且不易老化脱落，不会向高纯介质中释放杂质。采用无油润滑设计，通过石墨密封面的自润滑性能实现密封，避免润滑油污染介质。在某半导体厂的CVD设备中应用后，高纯介质的纯度保持在99.9999%以上，晶圆次品率从3%降至0.5%。清洁与检测工艺需严格把控。旋转接头在出厂前经过超净清洗和真空烘烤处理，去除表面的油污、杂质和挥发性物质，清洁度达到Class 10级。在安装过程中采用无尘车间操作，避免安装过程中的污染。建立高纯介质输送监测制度，定期检测输送介质的纯度，每季度对旋转接头内部进行清洁度检测，确保防污染性能稳定。针对不同高纯介质的特性优化接头设计，对于易燃易爆的高纯氢气，采用防爆结构设计；对于易挥发的光刻胶，采用保温防挥发结构设计，确保介质输送过程中的纯度和安全性。佛山市南海区洪昌聚发机电阀门有限公司(Foshan Nanhai Hongchang JufaElectromechanical Valve Co., Ltd.)
