深华印材模切胶：加工时怎样避免胶层损坏？

模切加工是模切胶应用的关键环节，深华印材凭借其精湛的加工工艺与严格的质量管控体系，助力客户有效避免胶层损坏。在模切工艺选择上，深华印材充分考量批量、精度需求，为客户提供定制化方案。小批量、复杂形状的模切加工，深华印材优先采用激光模切工艺，其精度可达±0.03mm，无需实体模具，特别适合样品及小批量生产场景；大批量、规则形状的模切加工，则推荐圆压模切，该工艺效率高，每分钟可生产300-500件，精度控制在±0.2mm；中批量、厚基材的模切加工，平压模切是深华印材的优选，模具成本低，精度可达到±0.1mm。深华印材深知加工参数对胶层质量的影响，因此在加工过程中严格把控。激光模切时，根据基材厚度精准调整功率，PET基材功率控制在5-10W，PI基材则为10-15W，避免功率过高烧毁胶层；平压模切时，压力控制在5-10MPa，速度维持在10-20次/分钟，防止压力不足导致模切不彻底或压力过高损坏基材；热熔胶模切时，预热温度控制在150-180℃，确保胶层熔融均匀。模切完成后，深华印材会立即开展“除尘-质检-收卷”流程。使用压缩空气清除模切胶表面粉尘，通过CCD视觉检测设备细致检查尺寸精度和胶层缺陷，如气泡、缺胶等，确保无遗漏；收卷时控制张力在5-10N，避免模切胶拉伸变形。深华印材凭借其专业的加工技术、精细的参数控制以及严谨的后处理流程，全方位保障模切胶加工质量，助力客户在加工环节有效避免胶层损坏，确保模切胶产品性能稳定、品质可靠。

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