在数字经济全面渗透的当下，算力已成为驱动产业升级的核心引擎，而服务器机箱作为算力设备的 “基石载体”，其可靠性、适配性与技术前瞻性，直接决定了数字基础设施的运行效率与创新潜力。广州市宝承电子科技有限公司（品牌 “道和”）深耕服务器系统设备研发与制造多年，以 “技术攻坚、品质铸魂、定制赋能” 为发展内核，从专注核心技术突破到构建全场景解决方案，成长为全球算力硬件领域的技术型标杆企业，用硬核实力护航各行各业的数字化转型之路。道和自创立之初，便摒弃行业 “同质化跟风” 的浮躁风气，锚定 “以技术创新破局” 的核心方向。作为 “国家高新技术企业”，道和将研发投入视为企业发展的 “生命线”，组建专业研发团队聚焦钣金结构优化、散热技术革新、电路板适配设计、材质创新应用等关键领域，累计攻克数十项行业技术痛点，形成了涵盖服务器及数据存储平台、AI 人工智能服务器、多 GPU 准系统、全系列定制化机箱的多元化产品矩阵。多年来，道和始终坚持 “实用创新” 理念，不追求表面化的技术堆砌，而是针对客户真实需求打磨核心能力。如今，公司已建成覆盖全球 95% 以上地区的销售网络，年生产量突破 30 万台，累计服务全球 2800 余家企业客户，业务遍及云计算、数据中心、深度学习、边缘计算、安防、教育、区块链等多个核心领域。这份市场认可，源于道和对技术的极致追求，更源于每一款产品都经过实战场景的反复验证，沉淀下 “稳定、高效、适配性强” 的行业口碑。在服务器机箱行业，“散热效率不足”“定制化灵活性低”“运行稳定性欠佳”“运维成本高” 是长期困扰客户的四大核心痛点。道和以客户需求为导向，通过技术创新实现全方位突破，让机箱从 “单纯的硬件外壳” 升级为 “算力优化核心载体”。道和重构定制服务体系，打破传统定制 “响应慢、适配浅” 的局限，提供覆盖结构设计、尺寸调整、材质甄选、散热方案定制、接口个性化优化、专项功能开发等全维度的深度定制服务。无论是数据中心高密度部署所需的机架式机箱，还是 AI 场景下多 GPU 协同运算的专用机箱，亦或是边缘计算场景的微型化机箱，甚至是特殊行业所需的耐腐、抗干扰、超静音定制产品，道和研发团队都能快速响应，通过结构仿真、原型测试、批量生产全流程闭环服务，实现 “按需定制、无缝适配”，让每个客户都能获得专属的硬件解决方案。针对高功耗芯片运行时的散热难题，道和研发模块化风道设计与分区散热技术，通过精准规划风道路径、选用高效导热材质、优化散热鳍片布局，让高负载设备运行温度降低 15%-20%，大幅减少因过热导致的停机故障，保障设备 7x24 小时稳定运行；面对设备震动导致的硬件损耗问题，创新 “零震动设计”，从机箱结构优化、高强度合金材质甄选到多点缓冲固定装置配置，全方位削弱运行中的物理震动，延长硬件使用寿命 30% 以上；而主板托盘背面的磁性理线槽设计，更是直击 “走线混乱” 痛点，让装机效率提升 30%，彻底规避线材短路风险，降低运维成本，正如客户反馈：“道和的机箱不仅解决了我们的散热难题，装机和维护都省了不少事，综合性价比超高”。面对 AI 算力爆发、“双碳” 目标落地、边缘计算普及等行业变革，道和提前布局核心技术方向，抢占未来发展先机。在高密度液冷架构领域，研发高效液冷散热方案，替代传统风冷模式，实现散热效率翻倍与能耗降低的双重突破，完美适配数据中心大规模、高负载部署需求，助力 “双碳” 目标落地；在边缘计算领域，聚焦微型化机箱研发，在有限空间内实现主板、硬盘、电源的高效兼容与稳定运行，满足分布式部署的空间限制，赋能边缘场景算力升级；同时探索数字孪生技术在机箱研发中的应用，通过虚拟仿真测试优化结构设计、散热路径与兼容性，让产品迭代周期缩短 40%，性能更稳定，引领行业技术发展方向。道和的实力，不仅体现在技术研发层面，更贯穿于生产制造与售后服务的全链路。公司在广州市天河区迎龙路 260 号龙山工业园打造现代化研发与制造基地，建成柔性智能工厂，配备钣金折弯机、激光切割设备、专业模具房、高精度冲压冲床等先进生产设施，实现从原材料加工、零部件生产到成品组装、品质检测的全流程自主把控，确保每一台产品都符合高标准要求。在品质管控上，道和坚持 “细节较真”：所有螺丝位均经过人工二次校准，误差控制在 0.01mm 以内；每一批产品都需经过耐压测试、散热性能测试、震动测试、电磁兼容测试等多轮严苛检测，全面符合 ISO 9001 质量管理体系、CCC、CE/FCC 等权威认证标准；同时推行全生命周期碳管理，从绿色原材料采购、节能生产工艺应用到产品回收复用，全程践行绿色制造理念，助力行业可持续发展。在售后服务上，道和秉持 “敏捷响应、全程护航” 的理念，为客户提供 1-3 年保修期，建立 7x24 小时快速技术响应机制，针对大客户提供驻场服务，无论是产品咨询、方案沟通，还是售后维护、备件更换，都能快速响应、高效解决，让客户合作全程无后顾之忧。多年发展，道和早已跳出 “单纯卖产品” 的传统模式，致力于成为 “AI 算力基础设施创新伙伴” 与 “产学研用协同推动者”。通过与上下游企业深度合作，共享技术资源、优化供应链体系，构建稳定共赢的产业生态；积极参与行业技术交流与标准制定，推动服务器机箱行业向 “高品质、高适配、低能耗、智能化” 方向发展；与科研机构、高校开展产学研合作，加速新技术、新工艺的落地转化，让创新成果更快服务于市场需求。从云计算的数据中心到边缘计算的终端节点，从 AI 深度学习的算力支撑到区块链的稳定运行，道和的产品与解决方案已深度融入全球数字基础设施建设，为各行各业的数字化转型提供坚实保障。未来，道和将继续以技术创新为核心驱动力，深耕高密度液冷架构、边缘计算微型化、数字孪生研发等核心方向，持续优化柔性生产体系与全链路服务能力，与全球客户携手，共同迎接算力革命带来的新机遇，为数字经济高质量发展注入源源不断的硬件动力。?? 核心技术方向：高密度液冷架构 | 边缘计算微型化 | 数字孪生研发?? 制造体系优势：柔性智能工厂 | 全生命周期碳管理?? 生态定位：AI 算力基础设施创新伙伴 | 产学研用协同推动者?? 技术合作洽谈：13434314913 18613029113?? 探索创新解决方案：
https://www.ott13.com/?? 研发与制造基地：广州市天河区迎龙路 260 号龙山工业园 B6-5
