在 “算力密集 + 双碳目标” 双重驱动下，服务器机箱不仅要满足稳定运行需求，更需兼顾能效与环保。广州市宝承电子科技有限公司（品牌 “道和”）深耕算力硬件领域多年，以 “智能技术为核、绿色制造为纲、场景适配为翼”，跳出同质化竞争，在智能温控、环保材质、跨场景适配等领域打造差异化优势，成为全球客户信赖的 “算力能效优化伙伴”。传统服务器机箱多为 “被动适配”，道和打破这一局限，将 “智能化” 融入硬件核心。研发团队自主打造 “AI 智能温控系统”，通过内置多维度传感器实时监测机箱内温度、湿度、气压数据，结合算法自动调节风道风速、散热鳍片角度，实现 “按需散热”—— 高负载时自动切换强力散热模式，低负载时切换节能模式，能耗降低 25% 以上。针对 “不同芯片适配难题”，道和创新 “接口模块化设计”，开发通用接口适配面板，无需更换机箱主体，即可兼容主流及特殊规格主板、GPU、硬盘，解决客户 “硬件升级需整体更换机箱” 的痛点。某边缘计算客户反馈：“道和的智能机箱不仅省电费，硬件迭代时不用换机箱，三年下来硬件适配成本省了近 40%。”此外，道和在结构设计中融入 “抗电磁干扰技术”，通过钣金材质特殊涂层处理、内部屏蔽分区设计，有效降低电磁辐射对设备的影响，适配医疗、金融等对电磁兼容性要求极高的场景。响应 “双碳” 目标，道和将绿色理念贯穿产品全生命周期。材质上，摒弃传统高能耗钢材，选用自主研发的 “环保高强度铝合金”，在保证结构强度的前提下，机箱重量减轻 30%，原材料生产能耗降低 40%；生产端，柔性智能工厂引入光伏供电系统，配置节能型激光切割、冲压设备，生产过程能耗较行业平均水平低 28%。针对数据中心 “散热能耗占比高” 的行业痛点，道和研发 “气液混合散热方案”，结合高效液冷模块与智能风冷系统，散热效率较传统风冷提升 60%，数据中心整体 PUE 值可降至 1.2 以下。目前，该方案已应用于多个大型数据中心，年节约电费超百万。道和摒弃 “一刀切” 的产品逻辑，针对不同行业场景打造专属解决方案：
- 边缘计算场景：推出 “微型智能机箱”，体积压缩至传统机箱的 1/3，集成智能散热与抗震动设计，适配户外、车载等空间受限场景，可在 - 20℃~60℃环境下稳定运行；
- AI 训练场景：定制 “多 GPU 集群机箱”，采用分层散热架构，每个 GPU 独立散热通道，配合智能温控系统，解决多卡协同运行时的局部过热问题；
- 安防监控场景：开发 “防尘防潮机箱”，通过密封结构设计 + 内置除湿模块，适配矿山、港口等恶劣环境，设备故障率降低 50%。
道和搭建 “数字化服务平台”，客户可通过平台实时查看定制方案进度、生产流程、物流信息，实现 “透明化合作”；建立 “远程技术支持中心”，通过 AI 诊断系统快速响应客户故障咨询，远程解决 80% 以上的技术问题，大幅缩短售后响应时间。作为 “产学研用协同推动者”，道和与高校联合建立 “算力硬件创新实验室”，共同研发下一代绿色智能机箱技术；参与制定《服务器机箱绿色能效标准》，推动行业向低碳、高效方向发展。?? 核心技术方向：高密度液冷架构 | 边缘计算微型化 | 数字孪生研发?? 制造体系优势：柔性智能工厂 | 全生命周期碳管理?? 生态定位：AI 算力基础设施创新伙伴 | 产学研用协同推动者?? 技术合作洽谈：13434314913 18613029113?? 探索创新解决方案：
https://www.ott13.com/?? 研发与制造基地：广州市天河区迎龙路 260 号龙山工业园 B6-5
