虚焊作为中频点焊工艺中最常见也最棘手的缺陷之一，其本质是焊点未能形成有效熔核或熔核尺寸不足，导致连接强度严重下降。面对这一问题，许多操作者倾向于孤立地调整单一参数，往往收效甚微。事实上，虚焊的解决之道在于深刻理解并协同优化焊接电流、时间与电极压力这三大核心参数的动态平衡。
一、虚焊的根源：能量输入与耗散的失衡
从原理上看，虚焊直接源于焊接区产生的电阻热不足以使金属达到熔融状态。这通常可归因于以下系统性失调：
1. 能量输入不足：焊接电流过低或通电时间过短，导致总热量（Q=I2Rt）无法满足形成熔核的需求。
2. 热量耗散过快：电极压力过大，虽然能改善接触，但会显著降低接触电阻，同时加速热量向电极的传导散失，同样阻碍熔核生长。
3. 接触界面电阻异常：工件表面存在油污、氧化膜或严重不平整，导致初始接触电阻过高且不稳定，部分能量被消耗在非焊接区域，或造成电流通道狭窄、集中，影响加热均匀性。
二、三元参数的协同调整策略
“广州好焊”的技术服务经验表明，脱离系统观的参数调整是徒劳的。正确的调整应遵循以下协同逻辑：
· 第一步：确立压力基准。电极压力是建立稳定接触界面的基础。压力不足会导致接触电阻过大且波动，引发飞溅；压力过大则会压溃接触点，减少产热。应根据材料厚度和强度设定一个适当的初始压力，例如对于普通低碳钢，可参考“压力值（N）≈ 板材厚度（mm）× 50”的经验公式进行初步设定。
· 第二步：匹配电流与时间。在压力设定后，焊接电流与时间存在互补关系。在解决虚焊时，通常优先考虑在现行压力下，适度增加焊接电流或延长焊接时间。例如，对于不锈钢等电阻率较高的材料，可能仅需小幅增加电流；而对于铝合金等高导热材料，可能需要同时增加电流和适当延长通电时间，以补偿其快速的热量损失。
· 第三步：验证与微调。完成初步调整后，必须进行试焊并撕裂检验。观察焊点熔核直径和焊接是否充分。若熔核偏小但无严重飞溅，可继续小幅增加电流或时间；若出现飞溅，则可能需略微增加电极压力或略微缩短时间，以在能量输入与约束力之间找到新的平衡点。
三、超越参数：被忽视的“隐藏变量”
有时，即便参数设置合理，虚焊仍会间歇性出现。此时，需关注以下“隐藏变量”：
· 电网电压波动：电源电压不稳会直接导致焊接能量输入波动，是批量生产中出现随机虚焊的常见原因。
· 设备热态漂移：点焊机长时间工作后，变压器、次级回路等部件发热，电阻增大，可能导致实际输出电流下降。因此，为连续作业的设备设定参数时，应考虑热态补偿。
· 水电气源保障：稳定的冷却水压、流量和纯净的压缩空气，是确保焊机输出稳定、电极工作正常的根本。任何冷却不足都会导致电极头过热、变形，从而改变实际的接触状态和压力。
作为专业的中频点焊机厂家，“广州好焊”始终强调，参数调校并非一次性的静态设置，而是一个基于对设备、材料和工艺深刻理解的动态优化过程。建立关键参数的监控与定期校验制度，是从根本上稳定质量、杜绝虚焊的必经之路。