在 “业务迭代快、硬件更新频” 的算力时代，企业面临 “定制沟通繁琐、硬件升级成本高、运维数据割裂” 三大痛点。广州市宝承电子科技有限公司（品牌 “道和”）深耕算力硬件领域多年，以 “数字化定制提效、跨代兼容降本、数据协同赋能” 为核心，跳出 “卖硬件” 的单一逻辑，成为为客户创造长期价值的 “算力基础设施伙伴”。传统定制化服务依赖反复线下沟通、图纸修改，周期长且易出错。道和搭建 “全流程数字化定制平台”，将定制服务从 “线下对接” 搬到 “线上协同”，彻底重构服务效率：
- 可视化设计：客户登录平台即可拖拽调整机箱结构、选择材质、配置接口与散热方案，实时生成 3D 模型与工程图纸，无需专业知识也能完成初步设计；
- 智能适配推荐：输入硬件参数（主板型号、GPU 数量、硬盘规格），平台通过算法自动推荐适配方案，规避 “设计不合理导致兼容问题”，方案通过率提升至 95%；
- 实时协同沟通：研发团队在线批注修改建议，客户实时查看进度，沟通效率提升 60%，常规定制方案从需求确认到图纸定稿仅需 3 个工作日，较行业平均周期缩短 50%。
某科技企业 IT 负责人反馈：“以前定制机箱要反复开会对接，现在在平台上就能搞定，还能实时看效果，省了大量时间，我们的新项目提前 2 周落地。”针对 “硬件迭代快，旧机箱易闲置” 的行业痛点，道和创新 “跨代兼容架构”，让机箱具备 “适配多代硬件” 的能力：
- 模块化核心设计：将机箱拆分为 “基础框架 + 功能模块”，基础框架采用 “超宽兼容标准”，支持未来 5 年内主流及新型硬件规格；功能模块（散热、接口、电源）可独立升级，无需更换框架主体；
- 弹性扩展空间：机箱内部预留 30% 的物理扩展空间与冗余接口，支持从 “单 GPU 到多 GPU 集群”“少硬盘到大容量存储” 的灵活升级，满足业务从初创到规模化的全周期需求；
- 反向兼容适配：针对部分客户的老旧硬件，开发 “适配转接模块”，让旧硬件可接入新机箱，延长硬件使用寿命，降低淘汰成本。
经测算，采用道和跨代兼容机箱的客户，硬件升级时的机箱更换成本降低 70%，硬件整体生命周期成本下降 40% 以上。传统服务器机箱仅作为硬件载体，无法与运维系统联动，导致数据割裂。道和将 “数据协同” 融入硬件设计，打造 “算力数据中枢”：
- 全维度数据采集：机箱内置多传感器，除温度、湿度外，新增硬件健康度、能耗、接口连接状态等 12 项数据采集维度，为运维提供全面数据支撑；
- 开放接口适配：支持对接主流运维管理平台（如 Zabbix、Prometheus），实现数据无缝同步，客户无需重构运维系统，即可将机箱运行数据纳入现有管理体系；
- 智能决策支持：结合历史数据与行业基准值，平台生成 “能耗优化建议”“硬件维护提醒”，帮助客户提前规避故障、降低能耗，运维从 “被动抢修” 转向 “主动预判”。
在品质管控上，道和对 “跨代兼容” 的核心部件执行更严苛标准：基础框架经过 1000 次拆装测试无变形，接口模块经过 5000 次插拔测试无故障，确保长期使用稳定性；所有产品通过 ISO 9001、CE/FCC、CCC 等权威认证，符合全球多地准入标准。在生态协同上，道和与硬件厂商、运维软件企业、云服务商深度合作：提前对接新型硬件规格，同步优化兼容方案；联合开发定制化数据接口，实现与客户系统深度适配；参与 “算力基础设施长期价值联盟”，推动跨代兼容行业标准制定，助力行业降本增效。未来，道和将继续聚焦 “数字化、兼容化、数据化” 三大方向，深耕高密度液冷架构、边缘计算微型化、数字孪生研发等核心技术，持续优化全流程服务能力，让服务器机箱成为客户 “一次投入、长期受益” 的算力资产，为数字化转型提供更具长期价值的硬件支撑。?? 核心技术方向：高密度液冷架构 | 边缘计算微型化 | 数字孪生研发?? 制造体系优势：柔性智能工厂 | 全生命周期碳管理?? 生态定位：AI 算力基础设施创新伙伴 | 产学研用协同推动者?? 技术合作洽谈：18613029113 13434314913 ?? 探索创新解决方案：
https://www.ott13.com/?? 研发与制造基地：广州市天河区迎龙路 260 号龙山工业园 B6-5
