字数 423，阅读大约需 3 分钟
c
在实际使用中，有客户反馈：
机柜空调运行状态正常，设定温度也在合理范围内，但柜内个别设备区域温度始终偏高。
这类问题在多设备、紧凑布置的柜体中尤为常见。
一、客户常见的实际感受
客户通常会这样描述：
- ? 空调在工作，整体温度达标
- ? 柜门附近温度正常
- ? 某些设备表面明显发热
- ? 温度传感器未触发报警
从数据上看“一切正常”，但实际体验并不理想。
二、局部过热的常见原因
1. 气流覆盖不均
冷风未能有效到达发热量集中的区域，形成“温度死角”。
2. 设备排列过于紧密
高功率设备集中布置，局部散热压力增大。
3. 回风路径受阻
热空气无法顺利回到回风口，导致热量滞留。
4. 传感器位置单一
测点位置无法真实反映局部温度情况。
三、中能制冷的处理思路
针对局部温升问题，我们通常建议：
- ? 调整内部设备布局，留出气流通道
- ? 优化进出风方向，避免冷热短路
- ? 结合实际负载重新评估传感器位置
- ? 必要时增加内部导风或辅助散热措施
通过结构优化，往往比单纯提高制冷量更有效。
结语
整体温度合格，并不代表每个角落都安全。
气流设计，往往是机柜稳定运行的关键。