在 “机房空间紧张 + 算力需求激增” 的矛盾下，服务器机箱的 “空间利用率” 与 “部署效率” 成为核心诉求。广州市宝承电子科技有限公司（品牌 “道和”）深耕算力硬件领域多年，以 “紧凑设计为核、快速部署为翼、高密度适配为纲”，打破传统机箱 “体积大、安装繁” 的局限，打造 “小空间、高算力、易操作” 的差异化优势，成为数据中心扩容与边缘节点快速落地的优选伙伴。道和摒弃 “粗放式空间设计”，研发 “紧凑型高密度机箱架构”，通过三大创新压缩体积、提升算力密度：
- 结构轻量化优化：采用 “镂空加强筋 + 一体化成型工艺”，在保证结构强度的前提下，机箱厚度缩减 15%，1U 机箱可兼容 4 块 GPU+8 块硬盘，较传统同规格机箱算力密度提升 60%；
- 散热空间重构：创新 “垂直风道设计”，将散热通道与硬件安装区精准分区，避免气流干扰，配合超薄高效散热风扇，在紧凑空间内实现 “散热效率不打折”，高负载时核心部件温度控制在 70℃以下；
- 线缆隐藏式布局：开发 “内置线缆收纳槽 + 免缠绕接口设计”，所有线缆隐藏于机箱侧壁，既节省空间，又避免线缆遮挡风道，同时降低短路风险。
某数据中心客户反馈：“道和的高密度机箱让我们机房空间利用率提升了 50%，原本只能放 100 台服务器的机房，现在能放 150 台，算力扩容成本直接降了三成。”传统机箱安装需专业工具，耗时耗力，道和创新 “全流程免工具设计”，让部署与维护更高效：
- 快拆式面板：机箱前后门、侧板采用 “按压式卡扣设计”，无需螺丝即可快速拆卸，检修硬件时无需额外工具，单人 30 秒即可打开机箱；
- 模块化组件：硬盘位、电源、散热模块均为 “抽屉式设计”，插拔式安装，更换硬件时无需拆卸其他部件，单人 5 分钟即可完成硬盘或电源更换；
- 精准定位导轨：配备 “刻度式定位导轨”，服务器上架时无需反复校准，对准刻度即可快速固定，机房批量部署时效率提升 80%，大幅减少人工成本。
道和的高密度机箱并非 “机房专属”，而是针对不同场景优化适配：
- 数据中心场景：推出 “1U/2U 高密度集群机箱”，支持多节点协同运算，适配大规模算力扩容需求，可通过集群管理实现算力灵活调度；
- 边缘节点场景：打造 “迷你型高密度机箱”，体积压缩至传统机箱的 1/2，支持 2 块 GPU+4 块硬盘，适配写字楼、商铺等空间受限场景，快速搭建边缘算力节点；
- 户外场景：开发 “防水防尘高密度机箱”，在紧凑结构基础上增加密封防护设计，防尘防水等级达 IP64，适配户外基站、无人值守监测点等场景。
在品质管控上，道和对紧凑型机箱执行 “高密度专项测试”：每台产品需经过空间适配测试、长期高负载散热测试、反复拆装耐用性测试等 15 项检测，确保在高密度运行与频繁操作下的可靠性；通过 ISO 9001、CE/FCC、CCC 等权威认证，符合全球多地准入标准。在生态协同上，道和与服务器集群管理软件厂商、芯片企业深度合作：联合开发高密度集群适配方案，实现算力统一调度；提前对接最新高密度芯片规格，同步优化机箱适配性；参与 “数据中心高密度部署标准联盟”，推动行业规范化发展。未来，道和将继续聚焦 “高密度 + 快速部署”，深耕高密度液冷架构、边缘计算微型化、数字孪生研发等核心方向，让小空间释放更大算力价值，为客户的算力扩容与快速落地提供更具竞争力的硬件支撑。?? 核心技术方向：高密度液冷架构 | 边缘计算微型化 | 数字孪生研发?? 制造体系优势：柔性智能工厂 | 全生命周期碳管理?? 生态定位：AI 算力基础设施创新伙伴 | 产学研用协同推动者?? 技术合作洽谈：13434314913 18613029113?? 探索创新解决方案：
https://www.ott13.com/?? 研发与制造基地：广州市天河区迎龙路 260 号龙山工业园 B
