散热诊断? 检测点：灯珠焊盘温度（可用热电偶测量），理想值应＜85℃ 改善措施：铜基板（导热系数398W/m·K）替代FR-4板（0.3W/m·K），间距≥10mm避免热堆积
驱动电源评估? 阻容驱动风险：电流随电压波动，峰值电流可达标称值3倍 优选方案：恒流驱动（波动率＜5%），内置TVS管抑制浪涌 测试方法：示波器观测电流波形，排除毛刺和过冲
工艺缺陷识别? 绑定线断裂：显微镜下检查弧度（标准为芯片厚度1.5-2倍） 虚焊判断：加热灯珠至200℃后通电，冷却后熄灭提示虚焊
定制化散热方案：针对电饭煲等密闭环境，提供低热阻（＜3℃/W）灯珠 驱动协同设计：免费提供恒流电路参考设计，确保电流精度±2% 失效分析服务：客户可寄送故障样品，获取包含微观形貌图的专业报告
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