芯片级管控? 外延片缺陷密度：＜100/cm2（MAP测试） ESD等级：HBM模式≥2kV（蓝宝石衬底）
封装工艺标准? 镀银层厚度：≥0.8μm（防止硫化发黑） 胶水透光率：初始≥98%，2000h老化后≥95%
固晶精度：偏差＜±25μm，胶厚均匀性±5% 焊线参数：超声波功率30-50W，压力±0.5N可调 烘烤规范：125℃/4h除湿，防止回流焊爆米花效应
来料检验：X-Ray检测绑定线弧度（标准30-45°） 在线监测：AOI识别气泡、黑点缺陷（精度0.1mm2） 出货测试：100%光电参数测试，数据关联追溯码
安装规范? 焊接温度：手工焊≤350℃（3s内完成） 间距设计：≥3倍灯珠尺寸避免热耦合
环境适配? 化工厂房：选择防硫化规格（胶体含阻隔涂层） 户外应用：优先采用IP67级模组，避免水汽渗透
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