X-ray和C-Sam（超声波扫描）的区别与应用

                                                     ?X-ray介绍：

X射线检测技术利用其对不同密度材料的穿透力差异，通过测量样品各部分对X射线的吸收程度，来检测内部缺陷。这种技术能够捕捉到材料内部结构的细微差异，将它们转化为不同灰度级的X射线图像。通过使被检测物体进行多角度旋转，可以获得不同视角下的图像，从而更全面地评估物体的内部状况。

该技术广泛应用于检测电子元器件的焊接质量，能够发现诸如焊点桥接、焊渣飞溅、焊锡分布不均以及焊点空洞等潜在问题。这种检测方式对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。

超声波检测技术通过在介质中传播的声波来识别材料内部的差异。当超声波遇到不同密度或弹性特性的区域时，会产生反射回波，这些回波的强度会随着材料密度的不同而变化。C-Scan技术利用这一现象来检测材料内部的缺陷，并将接收到的信号变化转换成图像。

在常规芯片检测中，红色通常用来表示分层现象。如果检测到疑似分层的信号，需要与良好样品的波形进行对比，以进行更准确的判定。

超声波检测技术特别适用于分析塑封集成电路（IC）的分层、裂纹和空洞；陶瓷电容器的空洞和材料密度；功率器件的焊接质量；倒装芯片的填充料质量；以及印刷电路板（PCB）的爆板缺陷等。这些缺陷往往是X射线检测技术难以识别的，超声波检测提供了一种补充的检测手段。

优点： 检测成像速度快，通过穿透射线的衰减得到的俯视透射图像，被检结果直观显示。适用于检测体积缺陷，或具有一定厚度的缺陷。

缺点：检测成本高，对材料密度差异不明显的材料成像显示不精准，仅对金属材料检测敏感；对人体有电离辐射危害，检测时必须做好安全防护。

• C-Sam检测优缺点

优点： 

不损害被检工件，操作简单，人工设置好参数，实现自动化扫描；高频超声探头收集信号波信息精准，可以生成高清超声C-Scan图像；检测材料范围广，可检测金属、非金属、复合材料等；可以对缺陷位置定位定量；超声检测比X-ray检测具有较高的灵敏度，检测时间短、成本低、效率高，最重要的是对人体没有伤害。

缺点：超声波传播需要介质，在真空传播超声信号容易消散，信号波弱。一般借助耦合剂纯净水为介质，当然采声研发空耦超声设备可以解决不能浸入液体的工件，例如电池材料等。