激光微纳加工服务

提供微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标。

广泛应用于消费类电子，半导体，MEMS，LED芯片照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等材料，拥有各种成熟完善的激光微加工试验和方案。