随着3C数码行业的发展，3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展，由于其产品内构件越来越小巧、精密，集成度越来越高，所以内结构件对于外观、形变、拉拔力提出了更高的加工要求。
激光作为一种高精度、高能量密度、高亮度、绿色清洁的加工方式，可制造出极端尺度、极端精度、极高性能的结构、器件或系统，已在3C领域广泛应用。
在手机制造过程中，70%的制造工艺可以由激光实现。
激光技术在手机中的传统应用
针对3C行业的市场需求和应用场景，宝叶激光全面布局激光装备，全面涵盖从微加工、标记、切割等，为3C行业提供切割加工方案。
应用于玻璃面板切割、听筒打孔切、摄像头蓝宝石切割、OLED屏切割、电容触控面板蚀刻等。
CO2激光切割机
产品特点：
1，采用封离式CO2金属封装射频激光器，工作寿命长达45000小时以上，并且可以循环充气使用,
2，X/Y系统采用自主研发的伺服控制系统，位移及重复精度高，工作稳定可靠，可长时间强 负荷高效率工作。
3，设备对切割路径进行优化，支持封闭图形自动过切功能，保证切割接缝处光滑平整
4，标准配置自动对焦、带红光预览、吹气辅助装置，操作简易更人性化。
5，激光功率及雕刻切割速度变化随意控制，激光能量控制：0-100 % 均可由软件设定 。
6，切割后边缘整齐光滑不产生毛刺，也不会有粉尘/颗粒残留
7，切割外形精度高，特别针对细小圆弧等微细化切割
紫外激光切割机
产品特点：
1，采用进口高品质紫外激光器，光电转换率高，用355nm 波长输出，可选配激光器功率，专业应对于工业加工中特殊材质的标记和精度打孔。
2，先进的硬件控制技术和智能化软件；能耗低易维护; 高精度的打标质量和工作稳定性。
3，全电脑控制，全中文界面，操作直观、简便，界面友好 ; 采用通用软件输入图案文稿，输入方便，功能强大。
4，超细光斑，更完美配合电子精密加工。
5，适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工；食品、药品等高分子材料的包装 瓶(盒)表面打标，打微孔( 孔径,d<10pm)；柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片、切割等；金属或非金属镀层去除；硅晶圆片微孔、盲孔加工。
宝叶激光继续发力于3C产品制造业
随着5G通信技术在电子技术领域的全面渗透和市场需求的提升，3C产品制造业将朝着更精细、更快、更高的技术水平发展，这也带动了激光设备的智能化发展。
玻璃激光切割是一项易于控制的非接触式的少污染技术，为客户带来极大便利；同时在高速切割下能保证边缘整齐、垂直性佳和内损伤低的优势，正成为玻璃切割行业的新型解决方案。
尤其是高精度切割，皮秒级超快激光器因极窄的脉宽而展现出极大的优势，利用低热能扩散的特点，在热传导到周边材料前完成材料打断，在脆性材料切割中表现出良好的效果。
秉承“信誉至上，质量为先”的发展道路，宝叶激光将继续打造更细分应用场景的解决方案，开发更新技术和产品服务客户，推动激光技术与电子制造工艺深度融合，实现行业高质量发展。