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在电子元器件制造领域，浆料的均匀度与气泡含量直接决定产品性能。某半导体企业曾因传统搅拌设备无法消除微米级气泡，导致芯片电极印刷出现针孔缺陷，良品率仅维持在 72%。而卧式真空脱泡搅拌机的出现，为电子浆料加工提供了 “无瑕疵解决方案”。?
该设备采用卧式双螺旋搅拌结构，通过逆向旋转的桨叶形成三维剪切流场。在 50-300rpm 可调转速范围内，可实现浆料颗粒的均匀分散，粒径分布偏差控制在 ±5% 以内。相较于立式搅拌机，其独特的底部刮壁设计能彻底解决物料挂壁问题，单次搅拌均匀度提升 40% 以上。?
真空系统是消除气泡的核心。设备配备双级旋片真空泵，可将搅拌腔体内真空度降至 5Pa 以下，配合桨叶高速旋转产生的离心力，能快速破除浆料中直径≥0.1mm 的气泡。某 MLCC 生产企业应用后，浆料气泡含量从 0.8% 降至 0.03%，电容击穿率下降 68%。?
在精密控制方面，设备搭载 PLC 智能控制系统，可实时监控温度、真空度、转速等关键参数。通过 10.1 英寸触控屏，操作人员能预设 100 组工艺配方，满足银浆、铜浆、陶瓷浆料等不同物料的加工需求。同时，304 不锈钢搅拌腔体采用镜面抛光处理，粗糙度 Ra≤0.8μm，避免物料二次污染。?
从实验室小批量研发到生产线规模化生产，卧式真空脱泡搅拌机实现了全场景覆盖。某电子材料厂商引入该设备后，不仅将浆料制备周期缩短 30%，更使下游客户的元器件可靠性测试通过率提升至 99.2%，成为电子制造领域提升产品品质的关键装备。
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