基于InfiniBand技术的高性能特点(高带宽、低延迟),线缆与光模块的选择需综合速率、距离、成本及场景需求。以下为关键选型指南,结合行业标准和实际应用案例:
一、InfiniBand线缆选型要点
1. 铜缆(DAC/ACC)
- 无源铜缆(DAC):- 适用场景:机架内短距离连接(≤3米),如服务器-交换机直连。
- 优势:零延迟、超低功耗(<1W)、成本最低,适用于EDR/HDR/NDR速率。
- 型号示例:- 200G HDR DAC:QSFP56封装,支持200G直连或拆分为2×100G(分支模式)。
- 400G NDR DAC:OSFP封装,支持400G to 400G或分线为4×100G。
 
 
- 有源铜缆(ACC):- 适用场景:中距离(3-5米),需补偿信号衰减的场景。
- 优势:内置线性Redriver芯片,功耗≤1.5W,延迟接近DAC 。  
 
2. 有源光缆(AOC)
- 适用场景:高密度布线、长距(≤100米),如跨机架互联。
- 优势:比铜缆更轻、抗电磁干扰,支持200G HDR to 200G/2×100G分支。
- 功耗:200G AOC典型功耗≤1.5W 。
二、光模块选型要点
1. 多模光模块(短距)
- 200G HDR SR4:- 封装:QSFP56,MPO-12接口。
- 传输距离:OM3光纤70m,OM4/OM5光纤100m。
- 应用:数据中心机房间互联,支持拆分为2×100G链路。
 
2. 单模光模块(长距)
- 200G HDR FR4:- 封装:QSFP56,LC双工接口。
- 传输距离:单模光纤可达2km 。
- 应用:园区骨干网、跨建筑连接。
 
- 400G NDR:- 封装:OSFP/QSFP112,支持2km单模传输。
- 分支方案:800G OSFP光模块可拆分为2×400G或4×200G 。
 
3. 特殊场景模块
- 液冷光模块:- 支持深压20米液冷环境,适用于AI超算集群(如NVIDIA DGX H100系统)。
- 功耗:400G OSFP模块≤9W,800G双端口≤17W 。
 
- 堆叠线缆专用模块:- 非标准光模块,仅传输电信号,成本低于普通光模块。
 
三、选型决策矩阵需求 推荐方案 关键参数 场景案例 机架内≤3米 DAC无源铜缆 零延迟,功耗<1W 服务器-交换机直连 跨机架≤100米 AOC或多模光模块 OM4光纤100m,MPO接口 GPU集群互联 长距≤2km 单模光模块(FR4) LC接口,2km传输 园区网络 液冷/高密度 液冷OSFP模块 深压20米兼容,功耗≤17W 浸没式数据中心 分线应用 分支DAC/AOC或分线光模块 200G拆2×100G,400G拆4×100G 低成本扩展HDR网络 
四、注意事项
| 需求 | 推荐方案 | 关键参数 | 场景案例 | 
|---|---|---|---|
| 机架内≤3米 | DAC无源铜缆 | 零延迟,功耗<1W | 服务器-交换机直连 | 
| 跨机架≤100米 | AOC或多模光模块 | OM4光纤100m,MPO接口 | GPU集群互联 | 
| 长距≤2km | 单模光模块(FR4) | LC接口,2km传输 | 园区网络 | 
| 液冷/高密度 | 液冷OSFP模块 | 深压20米兼容,功耗≤17W | 浸没式数据中心 | 
| 分线应用 | 分支DAC/AOC或分线光模块 | 200G拆2×100G,400G拆4×100G | 低成本扩展HDR网络 | 
- 协议兼容性:- 确认设备支持协议(如CMIS 5.1),交换机端口需匹配OSFP/QSFP112封装。
 
- 分支方案限制:- 200G HDR分支需使用专用线缆(如200G to 2×100G),普通模块无法拆分。
 
- 功耗与散热:- 超算场景优选液冷模块,避免高温降频。
 
- 成本优化:- ≤3米首选DAC;≤100米选AOC替代多模光模块,降低光纤维护成本
 
